2012华南国际电子组装及包装技术展览会-泰科盛（2H70）

泰科盛将于8月28-30日参加“2012华南国际电子组装及包装技术展览会”。届时热烈欢迎广大新老客户莅临我司展位（2H70）参观指导。
本届展会我们展出的设备主要以软板热压邦定设备为主，电容式触摸屏邦定贴合设备为辅。届时将展示出泰科盛热压设备中ACF邦定工艺和锡焊工艺之应用与区别。让广大客户可以近一步了解泰科盛ACF贴附机、热压机及贴合机的应用领域及简单方便之操作方法。
泰科盛一直本着执着、坚韧、开拓、创新的精神，向新老客户提供技术持续更新之热压设备及精密自动化设备整套解决方案及完善的售后服务。
最后预祝泰科盛在“2012华南国际电子组装及包装技术展览会中”取得圆满成功。