泰科盛光模块 BASE&PCB 精密点胶贴装自动化产线顺利出货

近日，由深圳市泰科盛自动化（Techson）定制研发的光模块 BASE 与 PCB 板全自动点胶贴装设备完成全项验收调试，正式打包出货交付客户，助力光通信厂商实现 BASE-PCB 粘接工段自动化量产升级。

针对客户既定来料标准与粘胶分段固化工艺要求，我司研发团队依据定制工艺流程专项开发，设备完整落地从 PCB 原料上料到成品预固化下料全链路自动化，成品下料后可直接对接客户原有热固化炉批量终固化，完美兼容客户现有产线布局。

整套产线严格按照工艺逻辑实现闭环生产：PCB 料条整盒堆叠自动上料→PCB 基准位精密点胶→异形 BASE柔性振动盘上料→视觉初定位贴装 BASE→机械手视觉微调精对位→BASE 侧壁半高视觉补胶→机内在线短时高温预固化→成品自动下料入料条，配套工装治具自动回流循环复用，全流程无需人工中转干预。

精工定制，四大核心亮点赋能量产

1. 双段视觉纠偏，严控装配精度
   采用 “初贴粗定位 + 机械手微调精定位” 双视觉方案，针对异形 BASE 外形公差、PCB 来料偏差实时纠偏，保障 BASE 与 PCB 装配尺寸满足光模块组装精度，从源头降低粘接偏位不良。
2. 分段固化设计，适配原厂工艺
   设备集成在线预固化工位，短时间高温完成胶水初步定型锁位；产品下料入料条后，交由客户线下固化炉统一批量热固化，区分两段固化工艺，既保障半成品转运不脱胶，又保留客户原有固化产能配置。
3. 振动盘上料，兼顾柔性生产
   BASE 选配柔性振动盘进料结构，可快速切换多款不同外形底座物料，适配客户多型号光模块混线生产需求。
4. 全闭环自动化，降本提良
   从原料上料到成品下料、治具回流全程自动化运行，替代传统人工点胶、人工贴 BASE、人工转运工序，有效解决人工作业溢胶、贴装错位、精度不够、效率参差不齐等痛点，显著提升生产良率与单位小时产能。

当前高速光模块市场产能扩容提速，BASE 与 PCB 粘接作为光模块封装关键工段，自动化升级已成行业刚需。深耕 3C、光通信精密自动化领域多年，泰科盛依托非标定制研发实力，持续聚焦光模块微组装、精密点胶、自动贴装等细分设备开发。